高い熱伝導性、導電性、耐熱性を持つ焼結型金属ペースト

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Transient Liquid Phase Sintering-TLPS

遷移液相焼結法(Transient Liquid Phase Sintering-TLPS)を用いた低温にて焼結可能な金属ペースト。始めは多層基板のビアホールの穴埋め材料として使用されておりましたが、近年ではダイ接合材料・鉛ハンダ代替としても採用されております。

Ormet Circuit社の特許技術

  •  特殊金属の混合物を利用しています。
  •  ビスマスとスズの合金をベースに銅とスズの連続化合物を作り上げます。
  •  焼結領域のメタルネットワークを広げ、熱伝導性―電気導通性を維持します。
  •  同時に金属結合-焼結金属結合を達成します。

ターゲットアプリケーション

多層PCB基板の層間接合

  • 銅メッキラインの削減
  • ラミネーションプロセスの簡略化による歩留まりの向上

LED&パワー半導体ダイ接合

  • 高温鉛ハンダおよび金ベースハンダの代替え
  • 鉛ハンダの環境的問題の排除
  • 高価な金ベースハンダの置き換えによるコスト削減
  • 導電性接着剤の置き換えにより高い熱伝導性を確保

ワイヤボンディング代替

  • 100umのラインを250umピッチでディスペンス可能

回路パターン形成

  • ディスペンスおよびスクリーン印刷により回路形成が可能