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Transient Liquid Phase Sintering-TLPS
遷移液相焼結法（Transient Liquid Phase Sintering-TLPS）を用いた低温にて焼結可能な金属ペースト。始めは多層基板のビアホールの穴埋め材料として使用されておりましたが、近年ではダイ接合材料・鉛ハンダ代替としても採用されております。
Ormet Circuit社の特許技術
- 特殊金属の混合物を利用しています。
- ビスマスとスズの合金をベースに銅とスズの連続化合物を作り上げます。
- 焼結領域のメタルネットワークを広げ、熱伝導性―電気導通性を維持します。
- 同時に金属結合－焼結金属結合を達成します。
ターゲットアプリケーション
多層PCB基板の層間接合
- 銅メッキラインの削減
- ラミネーションプロセスの簡略化による歩留まりの向上
LED＆パワー半導体ダイ接合
- 高温鉛ハンダおよび金ベースハンダの代替え
- 鉛ハンダの環境的問題の排除
- 高価な金ベースハンダの置き換えによるコスト削減
- 導電性接着剤の置き換えにより高い熱伝導性を確保
ワイヤボンディング代替
- 100umのラインを250umピッチでディスペンス可能
回路パターン形成
- ディスペンスおよびスクリーン印刷により回路形成が可能
