NANOFOIL

Written byITO
Rate this item
(4 votes)
Indium Corporation

Indium社は反応開始および接合用途に使用可能な瞬間的な熱源となるNanofoil®を開発・製造しています。世界中のお客様が現在のエンジニアリングもしくは量産時の諸問題を解決するためにNanofoil® および NanoBond®が非常に有効であると認めております。NanoBond® はNanofoil®を使用したコンポーネントの接合プロセスであり、特許取得済みです。微小なエネルギーのパルスにより反応したNanofoil®は、はんだ及びロウ材を溶解させるのに十分な熱を発し、非常に強固な金属結合を作成します。ほとんどの基材との組み合わせにおいて非常に強固で高い導電性を達成することが可能です。

Nanofoilを使用するメリット

  • 限定された熱源/基材はリフローの高温にさらされない為に、熱によるダメージが少ない。
  • フラックス不要/ボイドが無く、有機物の残余もありません。
  • プロセスの柔軟性/はんだを選ばず、連続プロセスも適用可能。
  • CTEミスマッチの基材に最適/ミスマッチによるストレスを大幅削減。
  • 高熱伝導性/~40W/mK

 

Nanofoilに対する情報がここから取れます。

Read times
Published in Indium Corporation

Download attachments:

Related Video

Indium Corporation

More in this category: CIGスパッタターゲット »