ORMET CIRCUITS

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Transient Liquid Phase Sintering-TLPS 遷移液相焼結法(Transient Liquid Phase Sintering-TLPS)を用いた低温にて焼結可能な金属ペースト。始めは多層基板のビアホールの穴埋め材料として使用されておりましたが、近年ではダイ接合材料・鉛ハンダ代替としても採用されております。   Ormet Circuit社の特許技術  特殊金属の混合物を利用しています。  ビスマスとスズの合金をベースに銅とスズの連続化合物を作り上げます。  焼結領域のメタルネットワークを広げ、熱伝導性―電気導通性を維持します。  同時に金属結合-焼結金属結合を達成します。   ターゲットアプリケーション   多層PCB基板の層間接合 銅メッキラインの削減 ラミネーションプロセスの簡略化による歩留まりの向上    LED&パワー半導体ダイ接合 高温鉛ハンダおよび金ベースハンダの代替え 鉛ハンダの環境的問題の排除 高価な金ベースハンダの置き換えによるコスト削減 導電性接着剤の置き換えにより高い熱伝導性を確保   ワイヤボンディング代替 100umのラインを250umピッチでディスペンス可能…