アセンブリの設計および評価、レビューサービス
30年前から存在する異方性導電フィルム(ACF)と異方性導電ペースト(ACP)プロセスは、ディスプレイ製造において広く使用されています。イトーグループは、これらの技術が量産で使用される以前からACFメーカーと協力し、現在の地位を確率してきました
イトーグループは、2つのACFアプリケーションラボを保有しており(アリゾナ州メサにあるイトーアメリカ、東京のイトージャパン)、各種プロセスに対応する実装装置/消耗品、 テストおよびプロセス開発に利用できるさまざまなACF材料を用意しています。 これらの資産は設計/プロセス開発/デバッグ、および生産で使用する設定パラメータ開発に使用できます。
ACFメーカー/実装メーカーが推奨するデザインガイドラインに則って設計を進めることが、ACF実装開発で最も必要な要素です、 イトーグループは、この取り組みを支援するために以下のサービスを提供しています
- 既存設計の製造/歩留まり改善レビュー
- 新規設計の製造/歩留まり改善レビュー
- ACF / ACP接合に関する部材設計支援
- -プロジェクト例: 産業用インクジェットヘッド、医療センサー、COF(Chip on Flex)実装、RFID実装、ディスプレイ実装、CMOSカメラモジュール実装、およびFOB(Flex on Board)実装等
設計完了後、最終製品の製造可能性と歩留まりを最大化するプロセスを開発する必要があります。 当社のACFアプリケーションラボは、以下のサービスを提供することにより、これも支援できます。
- 選定
- 実装装置選定
- 専用治工具設計/シミュレーション
- ACF圧着条件開発と、信頼性テスト支援
- 既存プロセスとの比較/最適化
当社で提供可能は信頼性試験は以下の内容が含まれます。 一部のテストは社内で行われ、一部は外部施設との関係を通じて行われます。
- 剥離強度
- FTIR測定と分析
- SEM
- 圧力スキャン(ここの圧力スキャンの特定のページを参照してください。)
要求される試験内容によって、社内外に振り分けて分析を実施します。当社のエンジニアにご相談ください。