圧力スキャン™は、ACF実装中の変形と圧力変動を確認するための新しい方法を提供します。

圧力スキャン™は、ACF 実装中の圧力分布をシミュレーションし、ACFまたはACPが硬化するタイミングで製品がどのように変形するかをよりよく理解することを可能とします。

ACFを使用したCMOSカメラモジュールへのFPC実装シミュレーション例
圧力スキャン™分析結果→実装部品が加圧下で変形していることが判明

イトーグループは、ACFおよびACF実装装置/治工具/プロセスパラメータ開発時に、標準の無料サービスとして圧力スキャン™を提供しています。 詳しくは最寄りのイトー営業所までお問い合わせください。 詳細な技術情報とご紹介は、次のリンクからダウンロードすることもできます。