SiPなどの先端半導体製造プロセスで高い性能を発揮。

• アイドルタイムの約40％短縮による大幅なスループットの向上。
• 1μmの超微細な塗布を実現。
• 同型機比、機械幅を30％縮小。
• 非接触ジェットディスペンサー搭載により、超高速塗布が可能。
• 良好なエルゴノミクスと操作性。