カメラモジュールまたはその他の複雑な3DデバイスのACFボンディング用のツール

• 基板の上面と下面の間の平行度の欠如を補います。
• 最大200µmの非平行、非平面性の値で成功した生産実績
• 冷却機能の改善
• ロード時間とアンロード時間の改善
• 帯電防止およびESD対策材料。
• 迅速なジグ交換用に設計されています。
• シングルキャビティから45キャビティの設計の経験。
• 大橋製作所またはイトーブランドのACF圧着装置で動作します。
• 迅速な対応とプロトタイピング機能を備えた社内設計チーム

カメラモジュールはそれぞれ異なり、FloatingCarrier™設計の恩恵を受けるものもあります。通常、カメラモジュールまたはその他のデバイスの上面と下面の非同一平面性が30µmを超える場合、FloatingCarrier™設計により、圧着プロセスの歩留まり、全体的な信頼性、および電気的性能を大幅に向上させることができます。

圧力スキャンTMサービスを使用したカメラモジュールの詳細と無料評価については、最寄りの営業チームにお問い合わせください。